15.10.2025
Neuer Kreissegmentfräser
Der neue HPTec Kreissegmentfräser RQR 460 / 660 ermöglicht eine bis zu 90 % schnellere Schlichtbearbeitung dank großem Schneidradius.
Mehr lesen31. Juli 2025
Problematik Schleifstifte werden überwiegend für die Zerspanung von harten und ultraharten Materialien wie Lithium-Disilikat-Glaskeramik verwendet. Die metallisch gebundenen Schleifstifte sind dabei oft hohen Drücken und Temperaturen ausgesetzt, was zu Ausbrüchen der Diamanten und Verschleiß durch die entstehende Wärme führen kann. Diese Abnutzungserscheinungen fördern das Zusetzen des Stiftes und beeinträchtigen somit die Effizienz des Schleifprozesses.
Der neuentwickelte Schleifstift der HPTec bietet eine innovative Lösung gegen diese Probleme. Dank einer speziellen Zusatzbeschichtung wird das Ausbrechen der Diamantkörner verhindert und so vorzeitiger Verschleiß vermieden, wodurch die Standzeit des Schleifstiftes signifikant erhöht wird. Diese Weiterentwicklung sorgt nicht nur für eine längere Lebensdauer, sondern auch für eine konstant hohe Bearbeitungsqualität über den gesamten Einsatzzeitraum hinweg.
Vergleich In unserem Labortest führten wir einen Vergleich zwischen unserem Standardschleifstift XCC 010 und unserer Neuentwicklung mit Zusatzbeschichtung unter folgenden Rahmenbedingungen durch:
Abb. 1:
Diamantausriss Standardschleifstift
Abb. 2:
Beschichteter Schleifstift
Ergebnis Je nach Maschinentyp und Einflussfaktoren kann die Standzeit verdoppelt werden. In unserem Labortest erreichte unser neuentwickelter, beschichteter Schleifstift eine rund zweimal so hohe Standzeit des derzeitigen Marktstandards.